金融界10月17日消息，国博电子披露投资者关系活动记录表显示，公司在手机终端领域射频开关、天线调谐器产品已量产，并正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发。在物联网领域，公司已重点推进ODU芯片的开发推广，并已成功进入物联网领域头部企业的供应链，部分产品已进入客户认证阶段。此外，射频芯片在卫星通信领域也积极进行技术研发和产品开发，部分T/R组件已开始交付使用。公司还对并购重组新规做出响应，表示未来如有并购重组计划等重大事项，将依法履行决策程序和信息披露义务。
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