LG Innotek利用人工智能捕捉芯片衬底缺陷_商业

　　LG Innotek位于首尔西部Magok的总部/由LG Innotek提供

　　作者:李敏亨

　　LG Innotek 28日表示，引进了用于检测半导体封装衬底缺陷的人工智能(AI)分析系统。

　　LG电子表示，三星电子将人工智能技术应用于射频系统和天线等半导体封装衬底的设计分析。这将有助于公司在其开发的早期阶段确定基板设计中的脆弱区域，并提高产品产量。

　　LG Innotek基板及材料事业本部长孙吉东表示，“人工智能预检验将有助于缩短即将推出的基板产品的量产时间。”“这也将有助于提高我们从客户那里获得的整体销售额。”

　　考虑到即使是很小的错误也会影响电路的质量，在最终设计完成之前，需要经过多个阶段的审查和修改。到目前为止，大多数电路的设计缺陷都是在产品测试和生产后才被发现的。这导致了测试成本的增加和大规模生产的延迟。这也被认为是产品产量低的主要原因。

　　该公司表示，人工智能预分析系统的引入也将为公司自动检查设计的小细节铺平道路。LG Innotek仔细分析了基板设计的特点，以开发该系统。该公司用超过16000个关于电路缺陷模式和弱点的数据集训练了人工智能系统。

　　LG Innotek计划通过增加更多的数据集，不断提高人工智能分析能力。该公司还计划提供一项服务，推荐客户所需的最佳基板设计。

　　该公司首席技术官姜敏锡(音)高度评价了这一最新进展，称其为“数字化转型的成功案例”，通过积极使用数据集，彻底改变了现有的流程范式。

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LG Innotek利用人工智能捕捉芯片衬底缺陷